PCB板的生產流程是怎樣的?一篇文章讓你看懂
PCB板的生產流程是怎樣的?
1.打印電路板。將畫好的電路板印上轉印紙,注意自己的幻燈片,一般印兩塊電路板,即一張紙印在兩塊電路板上。circuit printing service在其中選擇最好的印刷電路板生產。
2.切割覆銅板,用感光板制作整個電路板的圖形。覆銅板,也就是兩面都有銅膜的電路板,切割成電路板的大小,不要太大,為了節省材料。
3.覆銅板進行預處理。將覆銅板作為表面的氧化層用細砂紙拋光,確保轉印電路板時熱轉印紙上的碳粉能牢固地印在覆銅板上。
4.轉移印刷電路板。將 PCB 切割成適當的尺寸,將 PCB 粘貼在覆銅板上,對准覆銅板並將其放入傳熱機中。放進去的時候,要確保轉印紙沒有放錯地方。一般來說,經過2-3次轉移後,電路板可以牢固地轉移到覆銅板上。傳熱機已事先預熱,溫度設定在160-200攝氏度。由於溫度高,操作注意安全!
5.腐蝕控制電路板、回流焊和焊接機。首先檢查分析電路板設計是否完全轉移。如果有少數企業沒有轉移好的地方,我們可以用一些黑色或者油性的筆來修補。然後老師就可以腐蝕了,當電路板上露出的銅膜被完全腐蝕後,將電路板的數據從腐蝕液中取出,清洗幹淨,學生就可以腐蝕一塊電子電路板了。腐蝕性液體的成分為濃鹽酸、濃雙氧水和水,比例為1: 2: 3。配制不同腐蝕性液體時,應先排水,再加入濃鹽酸和濃雙氧水。如果在操作過程中濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕性液體不慎濺到皮膚或衣服上,應及時用清水清洗幹淨。因為要使用高腐蝕性物質溶液,所以操作時要注意信息安全!
6.在電路板上鑽一個孔。電路板有電子元件所以你得進去。根據鑽頭大小選擇不同的電子元件,在使用鑽頭時,必須按下電路板,鑽孔速度不能太慢,請仔細觀察操作人員的操作。
7.電路板預處理。鑽孔後,用細砂紙將電路板上塗的墨粉打磨掉,用清水將電路板清洗幹淨。等水幹了,在有紋理的一面塗上松香水。為了加快松香的固化速度,我們用熱風機加熱電路板,松香的固化只需要2-3分鍾。
焊接技術電子信息元件,焊接板上的電子控制元件,通電。
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