PCB板的生產流程是怎樣的？一篇文章讓你看懂

PCB板的生產流程是怎樣的?

1.打印電路板。將畫好的電路板印上轉印紙，注意自己的幻燈片，一般印兩塊電路板，即一張紙印在兩塊電路板上。circuit printing service在其中選擇最好的印刷電路板生產。

2.切割覆銅板，用感光板制作整個電路板的圖形。覆銅板，也就是兩面都有銅膜的電路板，切割成電路板的大小，不要太大，為了節省材料。

3.覆銅板進行預處理。將覆銅板作為表面的氧化層用細砂紙拋光，確保轉印電路板時熱轉印紙上的碳粉能牢固地印在覆銅板上。

4.轉移印刷電路板。將 PCB 切割成適當的尺寸，將 PCB 粘貼在覆銅板上，對准覆銅板並將其放入傳熱機中。放進去的時候，要確保轉印紙沒有放錯地方。一般來說，經過2-3次轉移後，電路板可以牢固地轉移到覆銅板上。傳熱機已事先預熱，溫度設定在160-200攝氏度。由於溫度高，操作注意安全!

5.腐蝕控制電路板、回流焊和焊接機。首先檢查分析電路板設計是否完全轉移。如果有少數企業沒有轉移好的地方，我們可以用一些黑色或者油性的筆來修補。然後老師就可以腐蝕了，當電路板上露出的銅膜被完全腐蝕後，將電路板的數據從腐蝕液中取出，清洗幹淨，學生就可以腐蝕一塊電子電路板了。腐蝕性液體的成分為濃鹽酸、濃雙氧水和水，比例為1: 2: 3。配制不同腐蝕性液體時，應先排水，再加入濃鹽酸和濃雙氧水。如果在操作過程中濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕性液體不慎濺到皮膚或衣服上，應及時用清水清洗幹淨。因為要使用高腐蝕性物質溶液，所以操作時要注意信息安全!

6.在電路板上鑽一個孔。電路板有電子元件所以你得進去。根據鑽頭大小選擇不同的電子元件，在使用鑽頭時，必須按下電路板，鑽孔速度不能太慢，請仔細觀察操作人員的操作。

7.電路板預處理。鑽孔後，用細砂紙將電路板上塗的墨粉打磨掉，用清水將電路板清洗幹淨。等水幹了，在有紋理的一面塗上松香水。為了加快松香的固化速度，我們用熱風機加熱電路板，松香的固化只需要2-3分鍾。

焊接技術電子信息元件，焊接板上的電子控制元件，通電。