PCB制造的詳細工藝流程，看了這篇文章，你也可以入門

PCB制造的詳細工藝流程

PCB 板的工藝流程是什么?PCB 電路板幾乎應用於所有的電子產品，printed circuit board supplies從小型手表、耳機到軍用航空航天等。雖然它被廣泛使用，但大多數人並不知道 PCB 是如何生產的，接下來，讓我們看看 PCB 的生產工藝和生產過程!

PCB制造過程大致可以分為以下十二個步驟，每個步驟都需要多種工藝。pcb supplier需要注意的是，不同結構的板有不同的工藝，下面的工藝是多層PCB的完整制造工藝;

內層主要用於制作 PCB 的內層電路:

切板:將PCB基板切割成生產尺寸;

前處理：清潔PCB基板材料表面，去除進行表面主要汙染物

層壓: 將幹膜固定在 PCB 基板表面，用於後續的圖像傳輸准備;

曝光:使用曝光設備用紫外光對貼有膜的基材進行曝光，從而將基材的圖像轉移到幹膜上;

DE: 將曝光後的基板顯影、蝕刻、除膜，然後完成內板的制作

內部檢查;主要是檢測和維修板卡電路;

AOI：AOI光學系統掃描，可以將PCB板的圖像與已經進行錄入好的良品板的數據做對比，以便我們發現一個板子作為圖像通過上面的缺口、凹陷等不良社會現象;

VRS: Aoi 檢測到的不良圖像數據發送到 VRS，由相關人員進行檢查。

修線:在縫隙或凹陷處焊金線，防止電氣缺陷;

顧名思義，就是把一些內板壓成一塊板;

褐變:褐變可以增加板材與樹脂的附著力，增加銅表面的潤濕性;

鉚合：，將PP裁成小張及正常進行尺寸使內層板與對應的PP牟合

疊壓、拍攝、鑼邊、磨邊;

鑽孔;根據客戶的要求，用鑽孔機鑽不同直徑大小的孔，使板間的孔貫通，便於後續加工插件，也有助於板散熱;

鍍銅孔為在外板上鑽孔，使電路的各層板開啟;

去毛刺線:對板孔邊緣去毛刺，防止鍍銅不良;

除膠線：去除孔裏面的膠渣;以便在微蝕時增加具有附著力;

一銅(pth)：孔內鍍銅使板子進行各層之間線路導通，同時可以增加銅厚;

外層;外層與第一步內層基本相同，其目的是方便後續工藝制作電路;

前處理: 通過酸洗、刷洗和幹燥清潔板面，增加幹膜的附著力;

壓膜:將幹膜貼在PCB基板表面，為後續的圖像轉移做准備;

曝光: 紫外線照射，使幹膜在板上形成聚合狀態和不聚合狀態;

顯影:溶解曝光過程中未聚合的幹膜，留下縫隙;

二次銅與蝕刻;二次使用鍍銅，進行化學蝕刻;

鍍銅圖案: 對於孔上未覆蓋幹膜的化學鍍銅; 在進一步增加導電性和銅層厚度的同時，再通過鍍錫保護蝕刻電路，孔的完整性;

SES:通過去膜、刻蝕、退錫等工藝處理，刻蝕掉外層幹膜(濕膜)貼附區域的底層銅，外層電路完成;

電阻焊: 可以保護板材，防止氧化等現象;

預處理:進行酸洗、超聲波水洗等工藝，去除板面氧化物，增加銅表面粗糙度;

印刷：將PCB板子設計不需要進行焊接的地方可以覆蓋阻焊油墨，起到環境保護、絕緣的作用;

預烘幹: 幹燥遮光油墨中的溶劑，同時使油墨硬化以便曝光;

曝光:用紫外光照射固化阻焊油墨，通過光敏聚合形成高聚物;

顯影: 去除碳酸溶液中未聚合的油墨;

烘烤後: 使油墨完全變硬;

酸洗:清潔板材表面，去除表面氧化，加強油墨的附著力;

正文: 打印正文，便於後續焊接工藝;

表面處理OSP;;在裸銅板待焊接的一面塗上一層有機膜，防止生鏽和氧化;

成型;鑼出客戶所需要的板子設計外型,方便企業客戶信息進行SMT貼片與組裝;

飛針測試; 測試板子電路，避免短路板子流;

FQC;;最終檢驗，所有工序完成後完成抽樣檢驗;

包裝，出庫; 做好 PCB 板的真空包裝，包裝及交貨，完成交貨;