PCB制造的詳細工藝流程,看了這篇文章,你也可以入門

Jacqueline 5 2024-06-05 topic

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PCB制造的詳細工藝流程

PCB 板的工藝流程是什么?PCB 電路板幾乎應用於所有的電子產品,printed circuit board supplies從小型手表、耳機到軍用航空航天等。雖然它被廣泛使用,但大多數人並不知道 PCB 是如何生產的,接下來,讓我們看看 PCB 的生產工藝和生產過程!

PCB制造過程大致可以分為以下十二個步驟,每個步驟都需要多種工藝。pcb supplier需要注意的是,不同結構的板有不同的工藝,下面的工藝是多層PCB的完整制造工藝;

內層主要用於制作 PCB 的內層電路:

切板:將PCB基板切割成生產尺寸;

前處理:清潔PCB基板材料表面,去除進行表面主要汙染物

層壓: 將幹膜固定在 PCB 基板表面,用於後續的圖像傳輸准備;

曝光:使用曝光設備用紫外光對貼有膜的基材進行曝光,從而將基材的圖像轉移到幹膜上;

DE: 將曝光後的基板顯影、蝕刻、除膜,然後完成內板的制作

內部檢查;主要是檢測和維修板卡電路;

AOI:AOI光學系統掃描,可以將PCB板的圖像與已經進行錄入好的良品板的數據做對比,以便我們發現一個板子作為圖像通過上面的缺口、凹陷等不良社會現象;

VRS: Aoi 檢測到的不良圖像數據發送到 VRS,由相關人員進行檢查。

修線:在縫隙或凹陷處焊金線,防止電氣缺陷;

顧名思義,就是把一些內板壓成一塊板;

褐變:褐變可以增加板材與樹脂的附著力,增加銅表面的潤濕性;

鉚合:,將PP裁成小張及正常進行尺寸使內層板與對應的PP牟合

疊壓、拍攝、鑼邊、磨邊;

鑽孔;根據客戶的要求,用鑽孔機鑽不同直徑大小的孔,使板間的孔貫通,便於後續加工插件,也有助於板散熱;

鍍銅孔為在外板上鑽孔,使電路的各層板開啟;

去毛刺線:對板孔邊緣去毛刺,防止鍍銅不良;

除膠線:去除孔裏面的膠渣;以便在微蝕時增加具有附著力;

一銅(pth):孔內鍍銅使板子進行各層之間線路導通,同時可以增加銅厚;

外層;外層與第一步內層基本相同,其目的是方便後續工藝制作電路;

前處理: 通過酸洗、刷洗和幹燥清潔板面,增加幹膜的附著力;

壓膜:將幹膜貼在PCB基板表面,為後續的圖像轉移做准備;

曝光: 紫外線照射,使幹膜在板上形成聚合狀態和不聚合狀態;

顯影:溶解曝光過程中未聚合的幹膜,留下縫隙;

二次銅與蝕刻;二次使用鍍銅,進行化學蝕刻;

鍍銅圖案: 對於孔上未覆蓋幹膜的化學鍍銅; 在進一步增加導電性和銅層厚度的同時,再通過鍍錫保護蝕刻電路,孔的完整性;

SES:通過去膜、刻蝕、退錫等工藝處理,刻蝕掉外層幹膜(濕膜)貼附區域的底層銅,外層電路完成;

電阻焊: 可以保護板材,防止氧化等現象;

預處理:進行酸洗、超聲波水洗等工藝,去除板面氧化物,增加銅表面粗糙度;

印刷:將PCB板子設計不需要進行焊接的地方可以覆蓋阻焊油墨,起到環境保護、絕緣的作用;

預烘幹: 幹燥遮光油墨中的溶劑,同時使油墨硬化以便曝光;

曝光:用紫外光照射固化阻焊油墨,通過光敏聚合形成高聚物;

顯影: 去除碳酸溶液中未聚合的油墨;

烘烤後: 使油墨完全變硬;

酸洗:清潔板材表面,去除表面氧化,加強油墨的附著力;

正文: 打印正文,便於後續焊接工藝;

表面處理OSP;;在裸銅板待焊接的一面塗上一層有機膜,防止生鏽和氧化;

成型;鑼出客戶所需要的板子設計外型,方便企業客戶信息進行SMT貼片與組裝;

飛針測試; 測試板子電路,避免短路板子流;

FQC;;最終檢驗,所有工序完成後完成抽樣檢驗;

包裝,出庫; 做好 PCB 板的真空包裝,包裝及交貨,完成交貨;


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