多功能電子元器件的發展,帶來了高頻、高速的信號傳輸,因此要求電子電路材料的介電常數和介質損耗相對較低,以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料,以滿足高層板的加工和可靠性要求。常用的板材供應商主...
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